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政府采购机房空调五大衡量因素

来源:艾肯家电网 作者:佚名 2014-12-11 09:23:41
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专题
现代科技的发展对IT、电信企业的要求逐步提高,为了满足市场要求和行业竞争,企业必须不断投入人力物力进行硬件加强,随之,研发..
     随着我国信息化建设步伐的加快,数据中心的发展步入了一个新的阶段。在电信、金融、IT、制造业、教育、医疗、政府机关和轨道交通等行业,数据中心需求不断提升,成为拉动我国机房空调市场快速增长的主要动力。尽管机房空调市场规模与家用空调和中央空调存大着较大的差距,但其市场发展仍不容小觑。数据显示,2014年上半年我国机房空调政府采购额达到1.75亿元,同比增长49%。
 
    机房空调的作用和优势
 
  温度对计算机机房设备的电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响;如对半导体元器件而言,室温在规定范围内每增加10℃,其可靠性就会降低约25;而对电容器,温度每增加10℃,其使用时间将下降50;绝缘材料对温度同样敏感,温度过高,印刷电路板的结构强度会变弱,温度过低,绝缘材料会变脆,同样会使结构强度变弱;对记录介质而言,温度过高或过低都会导致数据的丢失或存取故障。
 
  湿度对计算机设备的影响也同样明显,当相对湿度较高时,水蒸汽在电子元器件或电介质材料表面形成水膜,容易引起电子元器件之间出现形成通路;当相对湿度过低时;容易产生较高的静电电压,试验表明:在计算机机房中,如相对湿度为30,静电电压可达5000V,相对湿度为20,静电电压可达10000V,相对湿度为5时,静电电压可达20000V,而高达上万伏的静电电压对计算机设备的影响是显而易见的。
 
  机房空调是针对现代电子设备机房设计的专用空调,它的工作精度和可靠性都要比普通空调高得多。由于计算机机房中的设备是由大量的微电子、精密机械设备等组成,然而这些设备使用了大量的易受温度、湿度影响的电子元器件、机械构件及材料。要提高这些设备使用的稳定及可靠性,需将环境的温度湿度严格控制在特定范围。机房精密空调可将机房温度及相对湿度控制于正负1摄氏度,从而大大提高了设备的寿命及可靠性。
 
    选择机房空调的五大因素
 
  1、根据机房内设备的发热量、机房面积、机房条件(包括层高、密封、装修、室外机安装位置等)、当地气候条件等估算出机房空调机的总制冷量、总风量、加湿量等参数,然后选择合适的设备容量(可以考虑一定的设备备份)。
 
  2、根据整个建筑物的整体结构选用合适的空调冷却方式(风冷型、水冷型、双冷源等)。
 
  3、结合机房自身结构特点及用户要求,合理地选用送风方式。机房专用精密空调机送风形式多为上送下回和下送上回式。在选用下送风设备时,静电地板下作为空调的静压箱,为保证送风顺畅静电地板的高度必须保证300㎜.选用上送风设备,可以选用风帽送风方式,一般来说这种机房的静空高度在2.8米以上,而且机房的面积不能过大,否则会出现送风不均匀现象。
 
  4、选型时要考虑节能和今后运行费用。从节能的角度考虑,宜选用双冷源型空调,这是一种节能性空调,节能电力资源比单纯的同容量电制冷空调机节能在40以上。
 
  5、带净化系统的精密空调需要考虑机外余压要求。精密空调但无净化要求的系统对空调的机外余压要求不高,主要克服送回风管道、阀门、散流器、初效过滤器等。但既有恒温恒湿要求,又需要净化等级控制的系统对空调机组的机外余压要求较高,一般系统总阻力在1100Pa-1400Pa之间,主要克服送回风管道、阀门、散流器、初效过滤器、中效过滤器、高效过滤器等阻力,选型时需要考虑机外余压要求。
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